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功率器件参数测试仪-半导体分立器件HUSTEC

产品时间:2020-11-02

简要描述:

功率器件参数测试仪-半导体分立器件HUSTEC-2000是一套高速多用途半导体分立器件智能测试系统,它具有十分丰富的编程软件和强大的测试能力,可真实准确测试下列各种大、中、小功率的半导体分立器件华科智源专业研发生产半导体测试设备,提供功率器件参数测试仪,IGBT动态参数测试系统,功率期间参数测试,功率半导体测试系统,大功率IGBT到小功率管MOS的测试,

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产品介绍

华科智源专业研发生产半导体测试设备,提供功率器件参数测试仪,IGBT动态参数测试系统,功率期间参数测试,功率半导体测试系统,大功率IGBT到小功率管MOS的测试, 包括动态参数和静态参数测试,雪崩能量测试以及热阻测试, 

功率器件参数测试仪-半导体分立器件HUSTEC-2000是一款很具有代表性的新型半导体晶体管图示系统,本系统可自动生成功率器件的I-V曲线,也可根据客户的实际需求设置功能测试,直接读取数显结果。系统在失效分析,IQC来料检验及高校实验室等部门有广泛的应用。系统生成的曲线都使用ATE系统逐点建立,保证了数据的准确可靠。系统典型的测试时间是6to20ms,通常上百个数据点曲线只需要几秒钟时间便可以展现出来,数据捕获的曲线可导入EXCEL等格式进一步分析研究,是一款高效多功能的高端半导体测试设备。

本系统使用方便,只需要通过USB或者RS232与电脑连接,通过电脑中友好的人机界面操作,即可完成测试。并可以实现测试数据以EXCEL和WORD的格式保存。系统提供过电保护功能,门极过电保护适配器提供了广泛的诊断测试。这些自我测试诊断被编成测试代码,以提供自我测试夹具,在任何时间都可以检测。对诊断设备状态和测试结果提供了可靠地保证。

曲线测试种类

  ID vs. VDS at range of VGS            ID vs. VGS at fixed VDS

  IS vs. VSD                                        RDS vs. VGS at fixed ID

  IDSS vs. VDS                                   RDS vs. ID at several VGS

  HFE vs. IC                                        BVCE(O,S,R,V) vs. IC

  BVEBO vs. IE                                   BVCBO vs. IC

  VCE(SAT) vs. IC                          VBE(SAT) vs. IC

  VBE(ON) vs. IC                           VCE(SAT) vs. IB

系统特点

  1.图形显示功能                            

  2.局部放大功能

  3.程序保护大电流/电压,以防损坏          

  4.品种繁多的曲线

  5.可编程的数据点对应                      

  6.增加线性或对数

  7.可编程延迟时间可减少器件发热            

  8.保存和重新导入入口程序

  9.保存和导入之前捕获图象                  

  10.曲线数据直接导入到EXCEL

  11.曲线程序和数据自动存入EXCEL            

  12.程序保护大电流/电压,以防损坏

 

 

技术要求

  工作温度:25℃--40℃

  贮存温度: -15℃--50℃

  工作湿度:45%--80%

  贮存湿度:10%--90%

  工作电压:200v--240v

  电源频率:47HZ--63HZ

  接地要求:供电电源应良好接地。

  通信接口:RS232 USB

  系统功耗:<150w

  设备尺寸:450mm×570mm×280mm

 

测试功能

 HK2005测试系统是一套高速多用途半导体分立器件智能测试系统,它具有十分丰富的编程软件和强大的测试能力,可真实准确测试下列各种大、中、小功率的半导体分立器件华科智源专业研发生产半导体测试设备,提供功率器件参数测试仪,功率器件参数测试仪-半导体分立器件HUSTEC-2000,功率期间参数测试,功率半导体测试系统,大功率IGBT到小功率管MOS的测试, 包括动态参数和静态参数测试,雪崩能量测试以及热阻测试, 

 

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