智能*检测系统主要功能介绍:
1.节省人员:由2人检测改为1人检测。
2.提高效率:*检测提速2倍以上,测试过程无需切换量程,无需人工对比测量值。
3.可靠性:SMT智能*检测仪HUSTEC-600将BOM,坐标及图纸进行完美核对,实时显示检测情况,避免漏检,可方便根据误差范围 对元件值合格值自动判定,对多贴,错料,极性和封装进行方便检查;传统方式*依靠人员把关,容 易出错。
4.可视性:SMT智能*检测仪HUSTEC-600系统对PCB位号图或者扫描PCB图像,将实物放大几十倍,清晰度高,容易识别和定位; 传统方式作业员需要核对BOM,元件位置图以及非LCR背光丝印,容易视觉疲劳,导致容易出错。
5.可追溯性:自动生成*检测报告,并可还原检测场景。
6.更加准确:使用高精度LCR测试仪代替万用表。
7.工艺图纸:可同时生成SMT*工艺图纸,方便品管或维修人员使用,JDS*功能。
8.扩展性:软件支持单机版和网络版,网络版按用户数量授权,可以多个用户同时使用。
智能*检测系统可同时生成SMT*工艺图纸,方便品管或维修人员使用 ;快速导入BOM及XY数据,全自动获取规格值与误差;BOM自检及XYData与BOM的双向对比查找错漏,同时有BOM与BOM比对功能;支持双面坐标导入仅选择一面进行检测,支持同产品不同版本的检测,不需重做程序;更灵活的参数定义方式,支持来料加工企业多样式的BOM,并可为客户定制读取特定的BOM格式