当今SMT电子工厂,多机种,小批量,频繁换线越来越多,这使得*检验、*确认、首板测试、首样检测的任务越来越重。传统的SMT*检测方式不仅浪费人力,效率低下,而且整个检测过程缺乏管控,品质得不到。
智能*检测系统采用先进的人工智能系统,方便快捷、准确可靠地进行*检测,有效杜绝人为错漏,大幅度提升检测效率。操作简单,技术人员通过培训很快就可撑握,作业人员也很容易上手。节省人力,传统SMT做*需要两个人,现在一个人*可以担当。避免出错,向导式逐个检测提醒,没有遗漏,提高其效率同时也防止出错。
智能*检测系统的工作模式:扫描需要检测的SMT贴片*PCB,智能框获取PCB实物扫描图片,导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准,使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标,LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测,并自动生成测试报表存于数据库。经过对软件不断升级和完善,系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。
生产过程中的*检验主要是防止产品出现成批超差、返修、报废,它是预先控制产品生产过程的一种手段,是产品工序质量控制的一种重要方法,是企业确保产品质量,提高经济效益的一种行之有效、*的方法。