当今SMT电子工厂，多机种，小批量，频繁换线越来越多，这使得*检验、*确认、首板测试、首样检测的任务越来越重。传统的SMT*检测方式不仅浪费人力，效率低下，而且整个检测过程缺乏管控，品质得不到。智能*检测系统采用先进的人工智能系统，方便快捷、准确可靠地进行*检测，有效杜绝人为错漏，大幅度提升检测效率。操作简单，技术人员通过培训很快就可撑握，作业人员也很容易上手。节省人力，传统SMT做*需要两个人，现在一个人*可以担当。避免出错，向导式逐个检测提醒，没有遗漏，提高其效率同时也防止出错。

　　智能*检测系统的工作模式：扫描需要检测的SMT贴片*PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。经过对软件不断升级和完善，系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。

　　生产过程中的*检验主要是防止产品出现成批超差、返修、报废，它是预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、*的方法。