功率半导体参数测试仪是一种用于工程与技术科学基础学科领域的仪器，能自动完成多路硅微条探测器中多条探测单元的I-V特性、C-V特性、击穿特性等参数测量，无需人工一点一点的测量。其主要任务是快速地甄别多路硅微条探测性能，从而优化工艺，提高探测器性能，更好的服务于核物理实验。

　　功率半导体参数测试仪的功能特点：

　　具有恒温控制的电热平台：此电热平台可根据所设定的温度将被测器件加热到工作时的较高温度并持续保持，随后系统再对器件进行测试。

　　具有恒温控制的大功率模块测试工装：此工装可大大简化在测试IGBT等大功率模块之前的各项准备工作，只需将被测模块放在平台预定位置上并对准接触点，将工装的把手用力拉下即可紧密的与测试电缆相连接，测试完成后将把手扳回，模块即可取出。此恒温控制的电热平台，可将器件加热至其较高的工作温度后再进行测试。

　　IGBT和MOSFET模块：可选的IGBT和MOSFET模块允许测试IGBT和MOSFET组件。测试采用开尔文连接，确保测量准确。一个单元测试完成后会依次激活随后的单元，直到测试完成所有单元。若组件内有特制的IC控制器，则需要额外的软件设计，以便控制每一单元的测试。

　　超大功率的电磁阀继电器：这个具有UL标准的功率机箱对空气及潮湿等环境因素具有隔离及密封的效果，不会因为外在环境的改变而影响到对大电流的导通和对高压的阻隔，从而改变测试结果。

　　钳式测试工装：此工装适用于各种圆碟型的封装，旋紧时可加压在被测件上，使其内部的接触点连接上才可测试。