与温度循环测试不同的是，在功率循环测试中使用的被测器件是通过芯片内部的功率损耗来主动进行加热，然后通过散热片冷却液进行冷却。因此，功率循环测试仪反而是一种耐久性测试，而被动温度循环测试则是一种环境测试。

　　随着越来越高的能量负载压力，功率电子创新带来了一些新的技术，例如使用能够增加热传导系数的直接键合铜基板、互连技术和无焊料芯片粘贴技术，都是用来增强模块的循环能力。这些新的基板有助于降低温度，金属带可负载更大的电流，而且无焊料芯片粘贴可以是烧结的银，具有特别低的热阻。所有这些事实上都有助于改善器件中的热路径。

　　功率循环测试仪的特性：

　　1、实时结构函数诊断：方便用户快速地获得循环过程中的缺点，对应的循环数以及失效原因等。无需功率循环后的实验室检测及破坏性失效分析：无需再使用传统的x射线、超声波或者其他的破坏性方法来进行失效分析。

　　2、测试操作简便：用户只需根据系统提示将器件对应管脚连接到设备，无需了解复杂的测试电路。帮助用户设计更加可靠的电子封装产品，可以直接导出给热仿真软件，利用实测结果来实现模型自动校准功能，帮助用户得到准确的，符合实际的仿真模型。

　　3、预估器件寿命：帮助用户获得功率电子器件在真实应用条件下的使用寿命。