SMT*测试仪还可以对锡膏板(印刷锡膏再贴元件)、胶纸板(贴双面胶再贴元件)、红胶板(印刷红胶再贴元件)等类型*板进行检测，检测类型覆盖了BOM用量错、位置重复、XY坐标漏定义、多定义等资料性错误，电路板的多贴、缺件、错件、反向、侧翻、旋转等工艺性问题，也包括了电组、电容、电感等元件的电器性能(通常为来料错误)。

　　SMT*检测仪可以测试SMT贴片类元件。利用*机进行首检工作主要分为两部分。

　　一是针对有丝印类元件，可以直接进行丝印比对，无需人工逐个进行判别，实现批量快速检测;

　　二是无丝印的电阻电容，利用数字电桥进行夹取检测，*机自动抓取数值、自动比对并判断。并且*机自带的电桥属于定制类电桥，增加了可以测试发光二极管LED的功能。

　　SMT智能*检查设备可以检测以下内容：

　　1、锡膏板(印刷锡膏再贴元件)、胶纸板(贴双面胶再贴元件)、红胶板(印刷红胶再贴元件)。

　　2、电阻、电容等通过LCR电桥进行测量。

　　3、IC等带丝印元件通过光学自动对比检测。