*检查机的机构组成
发布日期:2018-03-12 浏览次数:977
*检查机组装密度高,电子产品体积小,重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。放置时同样要求快、精、直通率高, 基于上述原因, 控制贴片的设备即贴片机发生了很大的变化, 速度高达每小时十万片以上, 精度高达40Lm 以下, 贴片能力可以小至SI 制0201 元器件、0. 3mm间距器件, 直通率可以实现6R 已经成为事实。
*检查机机架,常见的机架有整体铸造式和焊接式。供料器,供料器系统主要由供料器、装载及运送机构组成。贴装头,是贴装机进行贴装和取料动作的主要部分。通过贴装头部分各个结构之间的良好配合,完成拾取和贴装元器件,以及将错误的元件抛到废料收集盒中。PCB定位装置。在PCB装载入机器前确定PCB的原点位置与机器一致,从而通过坐标系的变换得到正确的贴装位置。
*检查机操作简单,普通员工仅需很短时间的培训即可使用,节能增效:实例证明一人使用LA-FAI系统工作能比传统方式两至三人工作的效率提高50%以上。杜绝漏测:实时显示未测、PASS、NG元件数量及元件总数,杜绝漏测。高度智能:自动获取测试值。人性化设计:快速定位待测元件、高倍放大图像、易于判断方向。高度智能,无需编程,测试准备时间短,只需3-5分钟。人工三点定位,系统快速定位待测元件,并可放大缩小,便于判断元件方向。系统通过LCR串口自动获取测试仪器的测试数值、自动变换测试仪器档位。系统自动判断测试结果,实时显示未测、PASS、NG元件数量及元件总数,杜绝漏测。可输出完整的检查结果,便于追溯,系统预留接口,便于与生产管理系统MES或其它系统进行信息交互。