smt*对电容,电阻,根据从大到小准则,1206,0805,0603,0402,0201.对手贴的物料,USB座,SD,卡座、天线、锅仔按钮等.留意方向.对BOM的每一项查看一次，查看是否没有打勾的位号并核对.如有样板时请和样板校正一次.对补白的问题审阅一次,如有不清楚时请提示其他部门搭档是否有文件等根据,不确定时请上级处理.查看PCBA的班别记号、日期记号，方位、巨细是否适宜.如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，查看焊盘和引脚是否对好.
对*打Q记号并过炉；查看*的焊接状况，留意电感、带散热片的IC,是否熔锡；照X光.3-14,将*挂标明卡送炉后QC,告诉QC.查看留意事项及一些查看办法.记录炉温、链带速度等.对红胶板要进行推力测试并记录。*要备注：推力OK.对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅.记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BOM的编号.
smt*规则名称定义,可以针对不同产品BOM或不同厂家BOM来定义各自分析规则,如,要对A产品的BOM建立一个分析规则,首先点击新建规则，输入规则名称，然后修改各项需要用到的参数后保存，下次再使用时，可以从规则列表中再选取相应规则名即可.注：软件初始使用默认规则）。物料描述预处理（适应各种BOM及不同客户要求）替换内容定义,将BOM表物料描述列表里的单位符号格式自动替换为标准格式,一般不建议改动（注：确实需要改动的情况，请注意替换项目的排列顺序，系统默认按从上至下的顺序进行替换）.
