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有关功率循环测试仪的基础知识
  • 发布日期:2022-11-27      浏览次数:84
    •   功率循环测试仪是一套动态综合测试系统、测试参数多、精度高、具有过流、过热、水压不足等保护功能。是在T3Ster瞬态热测试系统上发展而来的,T3Ster系统是一个智能化的瞬态热测试系统,它由硬件和软件组成,专业的测量半导体器件的热学属性;T3Ster系统是一个计算机控制的设备,它与PC一起使用,可以对瞬态热测试进行控制,并通过T3Ster-Master软件对瞬态热测试的结果进行评估和分析。设备能够对被测的半导体器件施加预先设置的加热功率,并记录半导体器件在这个加热功率下的复杂的热学反应。通过T3Ster-Master软件拥有对测试后的原始数据,也就是温度随时间的瞬态变化曲线,进行分析和处理的能力,从而将热流路径上各层材料的热阻和热容的特性,包括半导体器件封装内部的Die Chip、Die Attach、Lead Frame、Insulator、底壳金属散热器和封装外部的导热硅脂和热沉的热阻和热容的特性,通过结构函数非常详细的呈现出来。Power Tester带两套软件,一套是Power Tester后处理软件,一套是T3Ster Master软件。Power Tester设备分析和处理的结果可以进一步与半导体器件的仿真结果相比较,对仿真模型进行修正,从而提高设计能力。
        内部嵌入Mentor的业内MicReD T3Ster瞬态热测试技术,能够准确量测结温和瞬态热阻测试,同时系统提供全自动的功率循环可靠性测试。在简单的触屏操作界面,用户可以对器件施加多种不同的功率循环策略包括恒电流I,恒功率P,恒结温差ΔT(junction),恒壳温差ΔT(c)(Ext.Sens.)等模式另外也包含通过调节栅压的形式实现以下Const.ΔT(j)(V(Gate)),Const.|ΔP|(V(Gate)),Const.ΔT(c)(V(Gate))等循环模式。在测试中记录失效诊断的信息,”实时“、“在线式”分析常见的由于热量引起的机械性失效,芯片焊接层、焊线的分离、芯片及封装内部材料的分层与破裂及焊接层的老化。测试完成后可以通过“结构函数曲线”来识别封装内部的变化/失效。
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